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      產品資料

      有鉛錫球

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 有鉛錫球
      產品型號: SN63/PB37
      產品展商: 其它品牌
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      有鉛錫球特性: 本產品的純度和圓球度均非常高,適用於BGA、CSP等**封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差,無端麵平整度問題.


      有鉛錫球  的詳細介紹
      有鉛錫球


       
      錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝.也可以根據顧客要求變更包裝方式。 
       
      錫球各項檢測標準
      1 球徑、圓度檢驗標準:
      2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準:
      3.合金成份檢驗標準:
      4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:
       
      BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術,bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.錫球的使用過程錫球製品工藝流程:
      專業術語解釋:
      SMT - Surface Mount Technology
      表麵封裝技術
      flip chip
      倒裝片
      BGA - Ball Gird Array
      球柵數組封裝
      CSP - Chip Scale Package
      芯片級封裝
      Ceramic Substrate
      陶瓷基板
      Information Processing System
      信息處理係統
      產品留言
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